2月26日消息，据国外媒体报道，在推出X50、X55两代5G基带芯片之后，高通公司在上周推出了他们的第三代5G基带芯片X60，而在当地时间周二，高通是公布了这一款5G基带芯片的更多细节信息。
高通是当地时间周二在总部圣地亚哥举行的发布会上，披露骁龙X60的更多细节信息的。
高通披露的信息显示，骁龙X60的下载速度高可达7.5Gbps，上行速度则可以达到3Gbps。
在高通此前所推出的两代5G基带芯片中，X50的5G高下载速度为5Gbps，X60较之是有明显提升；X55的5G高下载速度为7.5Gbps，上行速度高也可达到3Gbps。
高通官网的信息还显示，骁龙X60支持全部的5G关键频段，包括毫米波和sub-6 GHz，这将给予运营商很大的灵活性，有利于他们充分利用碎片化的频谱资源提升5G的性能。
此外，高通骁龙X60，还是全球首款采用5nm工艺的5G基带芯片，外媒在此前的报道中表示，这一款5G基带芯片，将由具备5G芯片大规模量产能力的台积电和三星共同生产，但目前还不知晓这两家代工商可能获得的订单份额。
虽然高通已经推出了第三代5G基带芯片X60，但这一款不太可能用于今年的智能手机，高通在官网上表示，搭载X60的高端智能手机，预计在明年年初推出。
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