研究机构IDTechEx日前发布报告，展望了2023-2033年AI芯片市场走向，预测到2033年，AI芯片市场将增长至2576亿美元，届时应用AI芯片大的三个垂直行业是ICT、银行保险金融机构以及消费电子。
该机构分析，人工智能训练算法的复杂性正在以惊人的速度增长，其中运行新开发的训练算法所需的计算量似乎大约每四个月翻一番。为了跟上这种增长的步伐，人工智能应用程序需要的硬件不仅是可扩展的，在保持低功耗开销的同时，也需要能够在靠近最终用户的地方处理越来越复杂的模型。需要一种双管齐下的方法，在云端和边缘处理人工智能。
该机构还指出，人工智能硬件和软件的发展推动了全球的扶持计划。由于具有AI功能的处理器和加速器依赖于半导体制造商，这些制造商需要提供AI芯片所需的更先进节点，因此制造AI芯片的能力取决于少数几家公司的可能供应，半导体价值链中大的利益相关者（美国、欧盟、韩国、日本和中国）一直在寻求减少供应链风险，以防加剧芯片短缺。
值得一提的是，该机构还计算了AI芯片从90纳米到3纳米的设计、制造、组装、测试和封装以及运营成本。考虑到具有给定晶体管密度的3纳米芯片将比具有相同晶体管规模的更成熟的节点芯片具有更小的面积，如果具有给定面积和晶体管密度的3 纳米芯片连续使用5年，所产生的成本将比具有相同晶体管密度的90纳米芯片有明显优势。
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